知道超声波扫描显微镜，是如何检测IGBT的封装质量吗？

       超声检测技术作为工业上五大常规无损检测技术之一,常被人们广泛地应用于工件内缺陷，从最开始只能低频检测缺陷波形，到后面的可以对工件结合面高频扫描成像，超声波断层扫描成像技术能得到断面上的二维信息及被检测物体缺陷,随着电子技术和软件的进一步发展,超声断层扫描成像技术工业检验中得到广泛应用。目前较为火热的新能源汽车的IGBT模块内部缺陷检测就是超声断层扫描成像应用典范之一。

       IGBT是一种大功率的电力电子器件，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。工作环境特点就是高压、大电流、高速。IGBT 是用于电动车、铁路机车、动车组的交流电电动机输出控制的中心枢纽。IGBT 直接控制直、交流电的转换，决定了驱动系统的扭矩，以及最大输出功率。所以，你这车加速能力怎样，最高时速多少，能源效率如何全看它。

       当你在驾驶一辆新能源汽车行驶的时候，你通过电控系统向汽车发送一段指令，这段指令能不能执行得看咱们IGBT模块开关大哥的心情，假如这个IGBT可靠性不佳，模块内部有如绑定线脱落，断裂，芯片焊层分离等缺陷。嘿！咱这车子可就从百草园开到秋名山了～你说刺激不？因此，整个车规级IGBT模块对内部封装质量要求极高。“开关百万次，不容错分毫”。

       对于IGBT模块来说，模块外部是外壳和金属端子，内部不仅有芯片、有绑定线、有DBC绝缘陶瓷衬底、还有焊接层等这些我们统称机械连接。那如何检测这些机械连接的质量呢？超声波断层扫描成像技术就派上用场了。

       Hiwave和伍研发的超声波扫描显微镜设备在检测车载IGBT模块内部质量方面有着丰富的经验。多个深度位置，独立成像与CT检测类似，超声检测效率更高，逐层检测每一层内部缺陷......

       可对IGBT内部进行逐层扫描成像，检测内部各个结合面缺陷，多个深度位置，独立成像，与CT检测类似，超声检测效率更高，逐层检测每一层微小空洞、裂纹、虚焊、夹杂、分层、鼓包等缺陷。

       Hiwave和伍研发的超声扫描显微镜利用高频超声探头，对工件内部缺陷进行扫描成像，支持多种扫描成像模式；A、B、C、T、批量扫描、断层扫描。支持MES系统接入、并对缺陷尺寸面积进行自动统计和计算、可对检测结果自动进行编辑并输出报告文档。为车载IGBT内部质量检测方面提供了可靠的检测方案及设备。