证券代码
837263
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活性钎焊膏中添加有金属活性元素，用于改善钎料对陶瓷等材料的润湿性，可用于金属和非金属的焊接。可以润湿氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料、聚晶金刚石、立方氮化硼、钛合金及高温合金等。
在AMB陶瓷领域，本系列活性钎焊膏对陶瓷有很好的润湿性，陶瓷表面无需金属化处理。
真空活性钎焊膏 | 成份/wt.% | 熔程/℃ | 推荐钎焊温度 | 适用性 | |||
Ag银 | Cu铜 | In铟 | Ti钛 | ||||
YM-AgCuTi-1 | 68.0~70.0 | 余量 | - | 1.5~2.5 | 780~815 | 850~950 | 金属与氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料、聚晶金刚石、立方氮化硼、钛合金及高温合金的真空钎焊 |
YM-AgCuTi-2 | 68.0~70.0 | 余量 | - | 2.5~3.5 | 780~810 | 850~950 | |
YM-AgCuTi-3 | 68.0~70.0 | 余量 | - | 4.0~5.0 | 770~810 | 850~950 | |
YM-AgCuInTi | 余量 | 28.0~30.0 | 22.0~26.0 | 2.0~4.0 | 560~650 | 700~750 | |
行业应用：
真空活性钎焊膏适用于金属与氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料、聚晶金刚石、立方氮化硼、钛合金及高温合金的真空钎焊。
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