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如何选取超声扫描显微镜探头频率？

如何选取超声扫描显微镜探头频率？
超声探头又称为超声换能器，超声换能器（Ultrasonic transducer）是在超声波频率范围内，实现声能和电能相互转换的一种传感器件，也是超声扫描显微镜中的核心部件之一。
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半导体分层缺陷检测用声扫怎么测

半导体分层缺陷检测用声扫怎么测
超声扫描显微镜（以下简称“C-SAM设备”）是半导体封装制造行业常用的质量检测与失效分析仪器，对于检测封装制造过程中的多种常见缺陷具有独特的效果。器件分层是功率半导体器件常见的失效模式，本文采用和伍智造的超声扫描显微镜，介绍超声检测分层的原理，以及如何通过信号处理使得分层图像更容易识别。
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焊接质量超声检测原理及方法

焊接质量超声检测原理及方法
焊接一直是现代工业最为重要的制造工艺之一，几乎所有的金属制品生产都伴随着各种焊接技术，焊接工艺的好坏也很大程度的决定了产品的质量是否能够达标，目前，针对产品的焊接质量进行检测通常会使用超声检测设备，能够无损完成缺陷检测并清晰成像，帮助厂家完成焊接工艺的优化调整，提高整体生产效率。
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超声扫描显微镜检测倒装型芯片原理

超声扫描显微镜检测倒装型芯片原理
倒装芯片作为主要的小型芯片之一，主要应用于各类半导体设备当中，相较于其他类型的芯片在尺寸、柔性、可靠性以及成本控制等方面有着很大优势，但是也有着很高的生产技术员以及组装精度要求，对于检测设备的选择同样十分严格，目前通常使用超声扫描显微镜去检测其生产缺陷以及焊接组装缺陷。超声扫描显微镜的检测原理超声扫
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高精度位移传感器的测距方法

高精度位移传感器的测距方法
高精度位移传感器通过测量位移的信息进行分析来完成测距工作，根据设计标准参数来判断检测被测物有无位移变化，由此检验被测物距离是否合格。通过高精度自动化的检测方式远超直尺、量尺等传统测量设备，更加适合应用于现代化的生产、科研领域，对于提高工作效率，保障产品质量有着很大的帮助。
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如何选取超声扫描显微镜探头频率？
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半导体分层缺陷检测用声扫怎么测
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焊接质量超声检测原理及方法
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超声扫描显微镜检测倒装型芯片原理
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高精度位移传感器的测距方法
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测量平整度的传感器有哪些？
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LVDT位移传感器如何实现高精度
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LVDT位移传感器在机电一体化中的应用
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压铸机设备如何测量平面度？
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LVDT位移传感器在气轮机中的应用
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