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焊膏材料

和伍智造为客户提供银基焊膏、铜基焊膏、导电银浆、电子封装材料/热管理材料等优质产品。公司建有焊膏及银浆事业部、焊接技术事业部、电子封装材料事业部。产品主要应用于低压电器、中高压电器、金刚石刀具、汽车及半导体领域等。
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