超声波扫描成像检测技术在靶材缺陷检测中的应用

       近年来，集成电路微电子行业和新材料发展迅猛，各种性能的薄膜材料如电子薄膜、光学薄膜、超导薄膜等已被广泛应用于高新技术和工业领域， 促使了靶材产业日益扩大。 如今， 靶材已发展成为一个专业化产业。 溅射法是制备薄膜材料的主要技术之一， 溅射沉积薄膜的原材料就是靶材，靶材的质量直接影响着薄膜的质量。在过去的数年间，高端靶材市场一直被欧美日等发达国家所垄断，90%的靶材依赖进口。随着我国技术的高速发展。那些所谓高科技产业的“璀璨明珠”被我们一颗颗摘下。最近ITO靶材领域我们取得了重大进步，打破了日韩等国家的长期垄断。

       一块靶材由“靶坯”和“背板”组成，靶坯是由高纯金属制作而来，是高速离子束流轰击的目标;背板通过焊接工艺和靶坯连接，起到固定靶坯的作用，并且背板需要具备导热导电性。

       大致生产工艺如下：

       靶材质量的好坏主要由的纯度以及靶材与背板的连接工艺影响最大，如内部存在夹杂、空气等杂质的存在。而靶材与背板的结合力度如果不够紧密，在溅射过程中容易造成靶材开裂或脱落，焊接质量好坏会直接影响靶材的整体性能。

       对于这两种重要标准；Hiwave和伍专为靶材厂家提供靶材领域专用检测方法—水浸超声扫描成像技术。Hiwave和伍自主研发的超声扫描成像显微镜设备一方面可以检测出内部是否存在夹杂并自动出具缺陷占比，一方面也能探测出靶材与背板间的焊接钎着率缺陷面积等诸多信息。极大的反应了靶材靶材内部的质量问题。

Hiwave水浸超声检测靶材设备S800

       主要功能：

       （1） A扫描：查看超声反射或透射波形；

       （2） B扫描：纵向扫描成像

       （3） C扫描：对焦深度上沿X-Y平面扫描并成像；

       （4） T扫描：安装透射探杆，执行穿透扫描；

       （5） 区域扫描：可自定义检测区域，并对检测区域进行扫描；

       （6） 断层扫描：在指定的多种深度自动多次执行C扫描并成像；

       （7） 批量扫描：对放置于水槽中的一种或多种工件进行自动检测。

       超声波C扫描影像

       超声探头内置的压电晶片在电流的刺激下发射超声波，通过耦合介质水进入靶材内部。由于超声波在不同介质内声阻抗不同，一旦遇到内部的夹杂、裂纹、或空气等缺陷，其反射波也会显示出幅度变化。我们可以基于超声波扫描图像检测出靶材内部的缺陷、以及密度分布等情况，从而判断出靶材内部的质量问题。