芯片无损检测用哪些方法好？

       随着人工智能，新能源汽车、物联网、以及大数据的发展，芯片的需求本就不断走高。再加上疫情对芯片产能的影响，造就了现在“缺芯热”的浪潮，且不见下降趋势。芯片制造业的发展关乎着人们的生活方方面面，小到手机、电脑、家电、大到汽车、飞机、军事、通讯国防，都离不开芯片产业的支撑。所以芯片的可靠性尤为重要，由于芯片大都需要全检，所以芯片无损检测尤为重要。

芯片无损检测-超声波检测

       一个合格质量的芯片制造成功，需要结合多种学科的共同努力，如材料学、冶金学、光学、电子电路学等学科的共同研发，同时芯片的制造工艺流程也极为复杂，如从冶炼出高纯度的晶圆、到光刻、离子注入、干湿蚀刻、等离子冲洗、热氧化再到物理化学淀积、电镀处理、晶圆测试、再到最后的封装测试。其中最后一道封装检测是芯片保证芯片产品质量的最后一道关卡，检测芯片质量的好坏直接影响到芯片出厂质量的整体性能。

       在SOT、SOT、SOP、DIP、PGA、QFP、LCC、TAB、BGA等系列封装的过程中，由于制作工艺及材料及不同材料受到热应力系数的不同，芯片封装内部常常出现不同类型的缺陷；如虚焊、气泡、空隙、空洞、裂纹、夹渣、分层等缺陷，会导致芯片性能的丧失，造成不良，给企业造成损失，更为严重的是会导致在使用过程中易造成重大故障。

       由于芯片产品不同于其他工件无法做拆开破坏性检测，其内部封装缺陷检测手段主要是芯片无损检测方法：超声扫描显微镜无损检测、和X-ray射线检测。

       1.X-ray射线检测原理是利用X射线的穿透性，向芯片发出一束射线，射线会穿过芯片在底片上面形成基于芯片无损检测内部解构密度差异的图像，密度越小其透视效果越好，反之透视越不清晰，类如医院里面的X片，对人有一定的危害。不足在于其分辨率不是特别清晰，对于虚焊以及面积型缺陷不敏感，对于复杂型多层结构的芯片检测荣誉造成重影，导致分辨不出来缺陷。

芯片无损检测-Xray射线

       2.超声C扫描检测：超声具有独特辨别缺陷优势，检测精度可达微米级别。灵感来源于蝙蝠利用超声波在无光源的环境中辨别障碍。超声扫描显微镜是利用超声波在工件中的传播特性，如声波在通过材料时能量会损失，在遇到声阻抗不同的两种介质分界面时会发生反射等，然后将回收波进行图像化处理，其中优势是对人无损害、检测精度高、对缺陷分辨力强、成像直观、可分层逐层检测。可检测各种不同类型的缺陷，如空洞、气泡、虚焊、裂纹缝隙，完美解决了X-ray射线检测重影导致检测不出来缺陷等问题，所以超声扫描显微镜在半导体、芯片无损检测封装领域结果方面一直都是检测权威型依据设备。

芯片无损检测设备-超声扫描显微镜

芯片无损检测-超声波检测

       和伍Hiwave联合上海交通大学、浙江大学一直致力于水浸超声扫描显微镜设备的研发，组建了强大的研发团队，凭借着自己研发的水浸超声扫描显微镜优异的产品性能、微米级别的检测精度、丰富的扫描模式等品质在国内获得了广大用户的认可，旗下数以百计的发明专利及过奖荣誉。旗下研发的水浸超声扫描显微镜也被国内多所知名高校实验室所引购；如中国科学院自动化研究所、中国物理研究院、国防科技大学、河北工业大学等；也成功进入了华为、小米、中国电子、正泰电器、施耐德、西门子等众多龙头企业并获得了一致的好评。期待越来越多的中国品牌能够站起来，用我们的力量来实现中国智造。