超声SAT检测靶材内部质量＋背板焊接结合

       这周二的苹果发布会大家看了吗？Apple Vision Pro 作为苹果首款头显MR设备，使用了M2、R1双芯片设计，外加2块索尼的低延迟4K Micro-OLED。

       对于我国的靶材企业从业人员，这其实预示了靶材的新机遇。作为行业领头羊，苹果展示的MR设备会是将来很长一段时间的各大消费电子企业的新风向。而无论是其中使用的索尼的4K Micro-OLED屏幕，还是M1、R2等高端半导体芯片，批量化生产都极大地依赖于使用的靶材质量优劣。

       本文将从半导体行业角度入手，主要探讨国内靶材制造商如何借力当下风口，实现市场占有率的突破。

       要知道，虽然靶材下游应用领域中，半导体芯片只占10%，但这已是过去的数据。随着AI的诞生和SiC芯片的突破，对国产晶圆及国产高端芯片产业的投入也不断加大。

       然而，从购买靶材的厂家角度来说，半导体的精密性注定是要求靶材具备较高纯度（5N5甚至于6N5以上）以及高紧密度的背板绑定。

       靶材的纯度主要由于内部存在夹杂、空气等杂质的存在。而靶材与背板的结合力度如果不够紧密，在溅射过程中容易造成靶材开裂或脱落。

       对于这两种重要标准，Hiwave和伍专为靶材厂家提供半导体行业专用检测方法——超声扫描成像技术。Hiwave和伍自主研发的超声扫描成像显微镜设备一方面可以检测出内部是否存在夹杂并自动出具缺陷占比，一方面也能探测出靶材与背板间的焊接钎着率。

       超扫SAT检测靶材原理

       超声扫描成像技术在靶材上的运用已相当成熟。超声探头内置的压电晶片在电流的刺激下发射超声波，进入靶材内部。由于超声波在不同介质内声阻抗不同，一旦遇到内部的夹杂、水、或空气等，其反射波也会显示出幅度变化。

       随后，由计算机依据算法进行电信号的转化，将之转变成内部的超声二维图像。

       而背板焊接情况的检测也是一样的无需破坏产品，即可获得缺陷具体大小及位置。靶材与背板结合面上如果存在分层，将会在生成的二维图像中精准显示。

       Hiwave超扫SAT检测靶材案例

       微米级精度检测靶材背板焊接情况：

被测靶材实物图

超声C扫描图像，红色部分为焊接缺陷

检测精度可达微米级

       Hiwave和伍可自动出具内部缺陷占比率：

       寄语

       近年来，尤其我国高端半导体、平板显示产业，对靶材供应商提供高纯度溅射靶材的需求日益紧迫。

       随着供应链安全的重要程度不断提高，国内靶材企业急需使用可信赖的高技术力、高稳定性、高性价比的质检设备。

       Hiwave和伍从2012年开始深耕超声检测领域，自主研发国产半导体行业专用超声扫描显微镜，现已推出S100-S800等型号。与华为、中国电子、比亚迪、西门子等诸多企业建立了良好的合作更关系。