超声扫描显微镜——陶瓷材料内部缺陷检测

在集成电路领域，陶瓷材料广泛的应用于集成电路陶瓷基板、绝缘、半导体、超导、压电陶瓷和磁性。其中，陶瓷基板是关键器件，降低陶瓷基板的不良率对提高电子器件质量具有重大的意义，但是陶瓷基板性能检测尚无国家或行业标准，这给企业生产和产品质量带来一定困难。

目前；检测陶瓷材料主要性能包括基板外观、内部缺陷、力学性能、热学性能、电学性能、封装性能(工作性能)和可靠性等。

其中陶瓷基板外观及视觉检测技术趋于成熟，但高端内部缺陷检测设备技术壁垒较高，我国尤其缺乏如工业CT、X-ray、透射电子显微镜、超声波扫描显微镜SAT等高精度检测材料内部结构的影像设备。

Hiwave超声扫描显微镜S600

超声波扫描成像：

在工业中特指《水浸超声扫描显微镜》也称为超声C—SAM或超声SAT扫描成像技术。超声扫描成像原理是基于超声波的透射反射折射性质，超声定位原理，对材料进行扫描，超声波穿过工件遇到内部结构不同的材料的交合面会形成不同强度的回波，经过计算可以得到材料内部缺陷的图像。超声波对于材料内部缺陷超声波具有天生敏感性，在对于缺陷定性定量方面具有优势。

Hiwave超声扫描显微镜检测现场

陶瓷材料检测案例：

陶瓷基板正反面空洞率超声检测图像

Hiwave超声扫描显微镜检测DBC陶瓷基板内部图像

Hiwave超声扫描显微镜检测IGBT内陶瓷基板内部图像

Hiwave超声扫描显微镜超声检测陶瓷覆铜板空洞

超声检测陶瓷材料与金属结合面缺陷图像

利用Hiwave超声波扫描显微镜检测各种陶瓷材料的内部超声图像中；我们可以很直观精确的发现缺陷的所在具体位置。超声SAT检测优点：超声检测对人体无害，检测精准，缺陷分辨力、高成像直观。对缺陷敏感、检测材料范围广、支持分层扫描、断层扫描，可对缺陷进行定性定量分析，如缺陷面积、占比等。适合检测陶瓷材料种各种类型的缺陷如空洞、裂纹、气泡、夹杂、分层、焊接、粘接、电镀空穴等缺陷。

Hiwave超声扫描显微镜检测界面

Hiwave超声波扫描显微镜支持多种扫描成像模式；A、B、C、T、批量扫描、断层扫描。支持MES系统接入、并对缺陷尺寸面积进行自动统计和计算、可对检测结果自动进行编辑并输出报告文档。为陶瓷复合材料内部质量检测方面提供了可靠的检测方案及设备。