超声扫描显微镜在半导体封装的应用

随着科技的发展，半导体，集成电路，微电子领域的电子元器件制作工艺越来越复杂，工艺成本越来越高。为了对工艺质量进行有效控制和失效分析，产品的实时检测，尤其是针对器件的不可见部分（器件中的微裂缝、微小的气隙及空洞等）的检测，需要一种必要的技术手段。

电子产品电子元器件的内部缺陷，如裂纹、分层和气孔等，可能会导致电子产品失效。所以在电子产品装配的整个过程中，检测器件在装配前是否存在内部缺陷是个非常关键的问题。

Hiwave-超声SAM检测半导体内部裂纹缺陷影像

Hiwave®超声扫描显微镜就是为这些检测服务的一种最重要的无损检测设备，可以识别出含有缺陷的器件，避免增加后续加工生产成本，从而提高装配线的合格率。通过图像对比度可以判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

超声扫描显微镜其检测原理(SAM)：由超声波换能器产生的高频率的超声波，通过耦合介质（如去离子水、酒精，硅油）到达样品。由于超声能量的传递要求介质是连续的，所以如气孔、杂质、分层、裂纹等不连续界面都会影响超声信号传播，信号会发生反射或折射。当超声波通过样品的时候，由于声阻的不同，在有缺陷或粘结不良的界面会出现反射波，通过超声波换能器的扫描轴，可以对待测品进行高速准确扫描，得到一幅图像（通过不同的超声扫描的方式可以得到不同图像）。可以从样品选定的深度和平面中或从粘结界面检测到分层的界面或者缺陷。

Hiwave超声扫描显微镜S500