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超声波扫描显微镜SAT基本检测流程

作者:超级管理员

    使用可无损检测物体内部质量缺陷的超声扫描显微镜检测前必须注意如下事项:

01根据不同材料工件匹配合适的超声探头

    超声探头既有长焦距探头,也有短焦距探头;既有高频率探头,还有低频率探头,具体有10MHZ、15MHZ、25MHZ、50MHZ、100MHZ、180MHZ等。

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Hiwave各种超声频率探头实物图

    有的工件检测适配高频超声探头。

    比如芯片、半导体、晶闸管、PCD刀具、集成电路元器件,它们一般尺寸较小,内部结构复杂,要求检测精度高,更适用高频超声探头。

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Hiwave超声扫描显微镜高频超声探头检测芯片

    有的材质工件检测适配低频超声探头。

    如低压电器零部件、较大金属焊接件、厚度较大的合金材料、汽车零部件、水冷散热器等等一般是根据材料的晶粒度、大小尺寸、和内部结构综合判定。像常规的铜铝焊接工件所需要的超声探头频率,是要低于金刚石复合片工件的探头频率的。

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待检测的水冷板需要使用相对较低频率超声波探头

    适用低频探头的工件如果使用高频探头,可能导致扫描缺陷扫描效率慢。或者分辨缺陷能力不强等问题。

02工件需要浸泡在液体介质内

    由于超声波容易消散在空气中的特性,工件是需要浸泡在液体介质中的。工件放入水槽中一定确保液体介质干净度问题,一般要求干净的去离子水或者硅油及其他液体介质。另外,介质需要定时更换,长时间的搁置会让水质变差,进而影响扫描结果。

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Hiwave提示:检测前注意水槽内液体介质干净无杂质

03工件上表面与超声探头垂直

    此举是为了去除工件表面附着气泡。校准探头时,当探头从水面上方非垂直状态进入水中。超声探头的凹面极易产生气泡,导致检测结果不准确。

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Hiwave提示:两者需要垂直角度

04检测前确保刷去气泡

    工件放入水槽时,工件表面也会产生肉眼难以观察到的气泡,此时最好的办法是,当工件用夹具固定好之后用毛笔刷一遍,确定工件没有气泡。否则容易引起误判等错误。

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Hiwave提示:注意清理材料表面及探头凹面气泡

05运行期间避免触碰超扫设备

    1-4步完成后,超声检测工程师就可以启动超声波扫描设备SAT进行工件的检测了。注意,请尽量避免触碰设备,防止导致设备抖动,导致工件位置偏移,扫描结果不准确。

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Hiwave和伍智造营研发的水浸超声扫描显微镜正在扫描中

06由技术人员继续缺陷评估

    Hiwave超声扫描显微镜提供自动计算缺陷面积及占比率功能,辅助技术人员进行焊接钎着率等数据的评估。出具图像的可靠性可通过A(某点的波形图像)、B(纵切面二维图像)、C(二维超声波反射图像)、T(二维超声波透射图像)四大模式所出具的图像进行互相印证。

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实际检测图——管口焊接

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实际检测图——芯片封装Hiwave

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实际检测图——AC两种模式相互验证

    查看过往文章,了解更多超声扫描显微镜设备工业领域使用案例!o(*^▽^*)o



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