超声C扫描成像系统在功率半导体中缺陷分析应用

       使用超声断层扫描技术，俗称超声C扫描，以非破坏性的方式将功率半导体芯片封装缺陷精准检测成像。这项新技术是通过超声扫描显微镜接收材料内部超声回波实现的。在超声领域俗称超声C扫描。

       超声成像系统：硬件有超声探头，也俗称超声换能器。脉冲信号源，放大器，超声采集卡，计算机。以及一些超声处理电路。步进电机，以及运动机械装置。通过各个系统装置的配合，从而达到对工件内部界面的界面成像。

       由于超声自身特性，其超声可控频率越高，检测精度越高。分辨率也越高。对材料内部缺陷判断越精准。同时对硬件，软件配置要求越高，技术难度越大。

       超声按照扫描模式可分为A扫描：一点扫描，成像为波形图，B扫描:反应的是材料内部纵向界面图，C扫描：反应的是材料内部横向截面扫描图。T扫描反应的是超声穿透工件的强度图片。

       功率半导体模组，内部结构复杂，对检测要求精度高，其内部缺陷检测，由于封装工艺和不同材料的热应力不同容易产生内部缺陷，这些内部缺陷如空洞，气泡，虚焊，裂纹。等对功率半导体的整体性能都有极大的影响。

       超声扫描显微镜可以很好的作为一种检测设备契合检测功率半导体内部缺陷。

Hiwave和伍智造营研发的水浸超声扫描显微镜C扫描图片

       图中焊接缺陷清晰可见。

       超声扫描显微镜是一种高精度重要无损检测设备，早些年，国内多数企业多为进口品牌，近几年，随着国内企业的崛起，国产上海和伍智造营Hiwave研发的水浸超声扫描显微镜，也得到了业内人士的广泛认可。检测精度与分辨率也达到了国际水准。其为中国物理研究院第四所，中国科学院自动化研究所，浙江大学，湖南国防大学等实验室提供了先进水浸超声扫描显微镜设备。众多企业提供水浸超声扫描显微镜，也为国内企业华为，小米，中国电子等企业提供了检测标准与设备。